Analisi automatica del vuoto su immagini XRAY di componenti elettronici
Questa applicazione utilizza l'Intelligenza Artificiale (AI) per rilevare/riconoscere le regioni saldate nelle immagini a raggi X di componenti elettronici. Elabora ulteriormente queste parti per trovare i vuoti e le inclusioni all'interno della regione saldata.
Con la versione desktop dell'applicazione è possibile generare un rapporto di analisi dettagliato (compresa l'area di ogni vuoto, la percentuale di vuoti in ogni saldatura, ecc.).